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退银剂用于引线框架镀银之后,可迅速电解清理掉框架上不需要的银层,而不腐蚀铜(或铜合金)基底,不改变其的表面性能;该退银剂稳定,为安全、无氰、无毒的无色粉状结晶物质,配成电解工作液后可长期循环使用,易操作;退下的银容易回收。有兴趣者请索取资料和样品。
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